Нанкинская стрелка, каменная промышленность и торговля Лтд

Компания BOE (京东方) является основным обслуживающим партнером в области очистки, а также компанией-поставщиком услуг - Сяндао (先导) (Guangjin).

Время выхода:

2024-07-29

Пример: BOE (京东方) Основной обслуживающий этап очистки - Сяндао (光晋)

1.1 Схема процесса полупроводниковой отрасли

Перед тем как кремниевые пластины войдут в каждую стадию, их поверхность должна быть чистой, что требует многократных этапов очистки для удаления загрязняющих веществ. Производство чипов должно происходить в чистых помещениях, так как любое загрязнение в процессе производства повлияет на нормальную работу устройств на чипе. Загрязняющие примеси конкретно относятся к любым веществам, которые могут снизить выход готовой продукции чипов и электрические характеристики в процессе производства полупроводников. Конкретные загрязняющие вещества включают частицы, органические вещества, металлы и естественные оксидные слои, которые могут поступать из окружающей среды, других производственных процессов, побочных продуктов травления, шлифовальных жидкостей и т.д. Если вышеупомянутые загрязняющие примеси не будут своевременно удалены, это может привести к сбоям в последующих процессах, электрическим сбоям и, в конечном итоге, к утилизации чипов.

Количество этапов очистки является самой значительной частью процесса производства чипов, составляя более 30% всех этапов производства чипов. С развитием технологий производства полупроводников количество и важность этапов очистки будут продолжать расти. Когда технологические узлы полупроводниковых чипов достигают 28 нм, 14 нм и более продвинутых уровней, процесс становится более длительным и сложным, что также приводит к снижению выхода готовой продукции. Одной из причин этого явления является высокая чувствительность современных процессов к загрязнениям, что делает эффективную очистку мелких загрязняющих веществ более сложной. Основное решение заключается в увеличении количества этапов очистки. Каждый чип в процессе производства требует даже более 200 этапов очистки, что делает очистку подложек более сложной, важной и требующей больших усилий.

1.2 Схема процесса TFT и OLED

1.2.1 Система инструментов, режущие инструменты;

1.2.2 Шлифовальные инструменты;

1.2.3 Фосфористая бронзовая проволочная втулка; & соответствующие инструменты;

1.3 Пример: BOE (京东方) Основной обслуживающий этап очистки - Сяндао (光晋)

Процесс упаковки ячеек

Оборудование для вакуумного осаждения: оборудование для вакуумного осаждения не может быть модернизировано из оборудования LCD, это наиболее востребованное и основное оборудование среди механических устройств. Вся система состоит из нескольких камер, которые выполняют полный процесс от очистки подложки, инъекции светящегося слоя до упаковки стеклом, с высокой степенью кастомизации. Точность позиционирования и герметичность упаковки являются вызовами для процессов передней панели. Упаковочное оборудование: в основном делится на стеклянную упаковку, металлическую упаковку и пленочную упаковку, основные производители - компания Tokki и Zhouxing Engineering.

1.4 Оборудование для травления: оборудование для травления соответствует процессу травления, это оборудование, которое удаляет пленку под графикой, не покрытой фоточувствительным слоем, оставляя пленку с необходимым рисунком. Основные производители - компании Toppan Printing (Япония), Evatech (Япония) и STI. Оборудование для проявления: использует восстановители для проявления скрытых изображений на пленке или печатной форме, которые были созданы в результате экспонирования. В настоящее время почти все оборудование для экспонирования в мире контролируется японскими компаниями Canon и Nikon, цена одной экспонирующей машины достигает 200 миллионов юаней. Оборудование для снятия: панели, прошедшие обработку травлением, уже имеют массивные графики, оборудование для снятия удаляет оставшийся фоточувствительный слой, формируя TFT подложку.

Поставщик оборудования для совместимости с Arrowstone - компания 光晋科技 для 6-го поколения TFT в Хэфэе BOE, 8.5-го поколения, 10.5-го поколения;

Visionox (诺维信) Хэфэй OLED G6 и будущее G8.6 для нового оборудования, инструментов и услуг по эксплуатации;

А также предоставление услуг по процессу TFT для связанных компаний в области плоских дисплеев.

2. Продуктовые решения для сотрудничества

2.1 Обзор процесса производства оборудования и инструментов

Материалы: 6061AL (также есть часть алюминия 5-й серии, 7-й серии)

Основное оборудование: New way PM2540HA

Основные процессы: фрезерование, шлифование, обработка отверстий;

2.1.1 Система инструментов Schuck BT50 Гидравлический патрон

2.1.2 Режущие инструменты: YESTOOL Фрезерование (грубая обработка, тонкая обработка PCD),

2.1.3 Сверление: YESTOOL Нестандартные инструменты

2.1.3 Шлифовальные инструменты: 三磨所 Плоское шлифование, шлифовальные материалы для алюминия;

FMM (Fine Metal Mask, тонкая металлическая маска), основной материал может быть металлическим или металлическим + смолой. По форме отверстий FMM можно различать, в зависимости от формы отверстий FMM можно дополнительно разделить на тип Slot и тип Slit. Маска FMM является необходимым материалом для производства дисплеев. Органическая пленка маломолекулярного OLED осаждается методом вакуумного осаждения. Для формирования трех различных пикселей - красного, зеленого и синего, светящиеся слои RGB должны быть точно осаждены на соответствующие пиксели. В отличие от неорганических или металлических пленок, материалы OLED очень чувствительны к влаге и не могут быть структурированы с помощью традиционного фотолитографического процесса. Для достижения осаждения RGB графиков в современных линиях массового производства OLED используется FMM для реализации отдельного осаждения светящихся слоев пикселей RGB.

2.2 Обслуживание оборудования и инструментов (очистка + повторное производство)

2.2.1 Повторное производство оборудования и инструментов (механическое снижение, восстановление характеристик)

2.2.2 Замена модулей оборудования и инструментов (разъемные резьбы)

Для получения подробной информации, пожалуйста, свяжитесь с автором: 南京箭穿石杜工18265612588

Связанные случаи