Пример: BOE (京东方) Основной обслуживающий подрядчик по очистке - Сяндао (光晋)
Пример: BOE (京东方) Основной обслуживающий подрядчик по очистке - Сяньдао (光晋) 1.1 Схема процессов в полупроводниковой отрасли Перед тем как кремниевые пластины поступят на каждую стадию, их поверхность должна быть чистой, что требует многократных этапов очистки для удаления загрязняющих веществ. Производство чипов должно происходить в чистых помещениях, так как любое загрязнение в процессе производства повлияет на нормальную работу устройств на чипе. Загрязняющие примеси относятся к любым веществам, которые могут снизить выход готовой продукции чипов и электрические характеристики в процессе производства полупроводников. Конкретные загрязняющие вещества включают частицы, органические вещества, металлы и естественные оксидные слои, которые могут поступать из окружающей среды, других производственных процессов, побочных продуктов травления, шлифовальных жидкостей и т.д. Если указанные загрязняющие примеси не будут своевременно удалены, это может привести к сбоям в последующих процессах, электрическим сбоям и, в конечном итоге, к утилизации чипов. Количество этапов очистки является самой значительной частью процесса производства чипов, составляя более 30% всех этапов производства чипов. С развитием технологий производства полупроводников количество и важность этапов очистки будут продолжать расти. Когда технологические узлы полупроводниковых чипов достигают 28 нм, 14 нм и более продвинутых уровней, процесс становится более длительным и сложным, что также приводит к снижению выхода готовой продукции. Одной из причин этого является повышенная чувствительность современных процессов к загрязнениям, что делает эффективную очистку мелких загрязняющих веществ более сложной задачей. Решение заключается в увеличении количества этапов очистки. Каждый чип в процессе производства требует более 200 этапов очистки, что делает очистку пластин более сложной, важной и требующей больших усилий. 1.2 Схема процессов TFT и OLED 1.2.1 Системы инструментов, режущие инструменты; 1.2.2 Шлифовальные инструменты; 1.2.3 Фосфористая бронзовая проволочная втулка; соответствующие инструменты; 1.3 Пример: BOE (京东方) Основной обслуживающий подрядчик по очистке - Сяньдао (光晋) Процесс упаковки ячеек Оборудование для вакуумного осаждения: Оборудование для вакуумного осаждения не может быть модернизировано из оборудования LCD и является самым востребованным и ключевым оборудованием в настоящее время. Вся система состоит из нескольких камер, которые выполняют полный процесс от очистки подложки, инъекции светящегося слоя до упаковки стеклом, с высокой степенью кастомизации. Его точность позиционирования и герметичность упаковки являются вызовами для процессов передней панели. Упаковочное оборудование: в основном делится на стеклянную упаковку, металлическую упаковку и пленочную упаковку, основные производители - компания Tokki и Zhouxing Engineering. 1.4 Оборудование для травления: Оборудование для травления соответствует процессу травления, который удаляет пленку под графикой, не покрытой фоточувствительным слоем, оставляя пленку с необходимым рисунком. Основные производители - компании Toppan Printing (Япония), Evatech (Япония) и STI. Оборудование для проявки: Использует восстановитель для проявления скрытого изображения, образованного на пленке или пластине после экспонирования. В настоящее время почти все оборудование для экспонирования в мире контролируется японскими компаниями Canon и Nikon, цена одной экспонирующей машины достигает 200 миллионов юаней. Оборудование для удаления: После травления панели уже имеют графику массива, оборудование для удаления удаляет оставшийся фоточувствительный слой, формируя TFT подложку. Компания Arrow Stone совместно с компанией 光晋科技 для BOE в Хэфэе на 6-м, 8.5-м и 10.5-м линиях TFT; Visionox в Хэфэе для OLED G6 и будущего G8.6 разрабатывает новое оборудование, инструменты, услуги по эксплуатации и техническому обслуживанию; а также предоставляет услуги по процессу TFT для связанных компаний в области плоских дисплеев. 2. Продуктовые решения для сотрудничества 2.1 Обзор технологии производства оборудования и инструментов Материалы: 6061AL (также есть часть алюминия 5-й серии, 7-й серии) Основное оборудование: New way PM2540HA Основные процессы: фрезерование, шлифование, обработка отверстий; 2.1.1 Система инструментов Schuck BT50 Гидравлический патрон 2.1.2 Режущие инструменты: YESTOOL Фрезерование (грубая и тонкая обработка PCD), 2.1.3 Сверление: YESTOOL нестандартные инструменты 2.1.3 Шлифовальные инструменты: 三磨所 Плоское шлифование, шлифовальные материалы для алюминия; FMM (Fine Metal Mask, тонкая металлическая маска), основной материал может быть металлическим или металлическим + смолой. В зависимости от формы отверстий в FMM, FMM можно дополнительно разделить на тип Slot и тип Slit. Маска FMM является необходимым материалом для производства дисплеев. Органическая пленка маломолекулярного OLED осаждается методом вакуумного осаждения. Для формирования трех различных пикселей (красного, зеленого и синего) светящиеся слои RGB должны быть точно осаждены на соответствующие пиксели. В отличие от неорганических или металлических пленок, материалы OLED очень чувствительны к влаге и не могут быть структурированы с помощью традиционного фотолитографического процесса. Для достижения осаждения RGB графики в современных вакуумных осаждающих устройствах для OLED используется FMM для отдельного осаждения светящихся слоев пикселей RGB. 2.2 Обслуживание оборудования и инструментов (очистка + восстановление) 2.2.1 Восстановление оборудования и инструментов (механическое снижение, восстановление характеристик) 2.2.2 Замена модулей оборудования и инструментов (разъемные резьбы) Для получения подробной информации, пожалуйста, свяжитесь с автором: Хэфэй, Arrow Stone, Чжу Июань, 13013027929.
Ключевые слова:
Входит в категорию:
Описание продукта
Пример: BOE (京东方) Основной обслуживающий этап очистки - Сяньдао (光晋)
1.1 Схема процесса полупроводниковой отрасли
Перед тем как кремниевые пластины поступят на каждую стадию, их поверхность должна быть чистой, что требует многократных этапов очистки для удаления загрязнений. Производство чипов должно происходить в чистых помещениях, так как любое загрязнение в процессе производства чипов может повлиять на нормальную работу устройств на чипе. Загрязняющие примеси конкретно относятся к любым веществам, которые могут снизить выход готовой продукции чипов и электрические характеристики в процессе производства полупроводников. Конкретные загрязнители включают частицы, органические вещества, металлы и естественные оксидные слои, и такие загрязнители могут поступать из окружающей среды, других производственных процессов, побочных продуктов травления, шлифовальных жидкостей и т.д. Если вышеупомянутые загрязняющие примеси не будут своевременно удалены, это может привести к сбоям в последующих процессах, электрическим сбоям и, в конечном итоге, к утилизации чипов.
Количество этапов очистки является самой значительной частью процесса производства чипов, составляя более 30% от всех этапов производства чипов. С развитием технологий производства полупроводников количество и важность этапов очистки будут продолжать расти. Когда технологические узлы полупроводниковых чипов достигают 28 нм, 14 нм и более продвинутых уровней, процесс становится более длительным и сложным, что также приводит к снижению выхода готовой продукции на производственной линии. Одной из причин этого явления является высокая чувствительность современных процессов к загрязнениям, что делает эффективную очистку мелких загрязнителей более сложной. Основное решение заключается в увеличении количества этапов очистки. Каждый чип в процессе производства требует даже более 200 этапов очистки, что делает очистку подложек более сложной, важной и требующей больших усилий.
1.2 Схема процесса TFT и OLED
1.2.1 Система инструментов, режущие инструменты;
1.2.2 Шлифовальные инструменты;
1.2.3 Фосфористая бронзовая проволочная втулка; & соответствующие инструменты;
1.3 Пример: BOE (京东方) Основной обслуживающий этап очистки - Сяньдао (光晋)
Процесс формирования ячеек в коробки
Оборудование для вакуумного осаждения: оборудование для вакуумного осаждения не может быть модернизировано из оборудования LCD, это самое востребованное и основное оборудование среди механических устройств. Вся система состоит из нескольких камер, которые выполняют полный процесс от очистки подложки, инъекции светящегося слоя до упаковки стеклом, с высокой степенью кастомизации. Его точность позиционирования и герметичность упаковки являются вызовом для процессов передней панели. Упаковочное оборудование: в основном делится на стеклянную упаковку, металлическую упаковку и пленочную упаковку, основные производители - компания Tokki и Zhouxing Engineering.
1.4 Оборудование для травления: оборудование для травления соответствует процессу травления, это оборудование, которое удаляет пленку под графикой, не покрытой фоточувствительным слоем, оставляя пленку с необходимым рисунком. Основные производители - компании Toppan Printing (Япония), Evatech (Япония) и STI. Оборудование для проявки: использует восстановители для проявления скрытых изображений на пленке или печатной форме, которые были созданы в результате экспонирования. В настоящее время почти все оборудование для экспонирования в мире контролируется японскими компаниями Canon и Nikon, цена одной экспонирующей машины достигает 200 миллионов юаней. Оборудование для удаления: панели, прошедшие травление, уже имеют массивные графики, оборудование для удаления удаляет оставшийся фоточувствительный слой, формируя TFT подложку.
Поставщик оборудования для совместного использования - компания 光晋科技 для 6-го поколения TFT линии BOE в Хэфэе, 8.5-го поколения, 10.5-го поколения;
Visionox (诺维信) Хэфэй OLED G6 и будущий G8.6 для нового оборудования, инструментов и услуг по эксплуатации;
а также предоставление услуг по процессу TFT для связанных компаний в области плоских дисплеев.
2. Продуктовое предложение для сотрудничества
2.1 Обзор процесса производства оборудования и инструментов
Материалы: 6061AL (также есть часть алюминия 5-й серии, 7-й серии)
Основное оборудование: New way PM2540HA
Основные процессы: фрезерование, шлифование, обработка отверстий;
2.1.1 Система инструментов Schuck BT50 Гидравлический патрон
2.1.2 Инструменты: YESTOOL Фрезерование (грубая обработка, тонкая обработка PCD),
2.1.3 Сверление: YESTOOL Нестандартные инструменты
2.1.3 Шлифовальные инструменты: 三磨所 Плоское шлифование, шлифовальные материалы для алюминия;
FMM (Fine Metal Mask, тонкая металлическая маска), основной материал может быть в основном металлическим или металлическим + смолой. По форме отверстий FMM можно различать, в зависимости от формы отверстий FMM, FMM можно дополнительно подразделить на тип Slot и тип Slit. Маска FMM является необходимым материалом для производства дисплеев. Органическая пленка маломолекулярного OLED осаждается методом вакуумного осаждения. Для формирования трех различных пикселей - красного, зеленого и синего, светящиеся слои RGB необходимо точно осаждать на соответствующие пиксели. В отличие от неорганических или металлических пленок, материалы OLED очень чувствительны к влаге и не могут быть структурированы с помощью традиционного фотолитографического процесса. Для достижения осаждения RGB графиков в современных линиях массового производства OLED используется FMM для реализации раздельного осаждения светящихся слоев пикселей RGB.
2.2 Обслуживание оборудования и инструментов (очистка + повторное производство) процесс
2.2.1 Повторное производство оборудования и инструментов (механическое снижение, восстановление характеристик)
2.2.2 Замена модулей оборудования и инструментов (разъемные резьбы)
Для получения подробной информации, пожалуйста, свяжитесь с автором: Хэфэй, Цзюнь Чуаньши, Чжу Июань 13013027929
Сопутствующие товары
Связанные случаи
Добро пожаловать в ваше сообщение для консультации
Нанкинская стрелка, каменная промышленность и торговля Лтд
Телефон:+ 86 025 84958290
Адрес: № 105, корпус 8, район 8, рынок Лингсин, район Цзяннин, Нанкин
Дружеские ссылки:Стрелка через камень Али магазин Механическая обработка Доктор